企业经济性质:
法人代表或负责人:
企业类型:
公司注册地:
注册资金:
成立时间:
员工人数:
月产量:
年营业额:
年出口额:
管理体系认证:
主要经营地点:
主要客户:
厂房面积:
是否提供OEM代加工: 否
开户银行:
银行帐号:
主要市场:
主营产品或服务: 主要产品为全系列无铅锡条、无铅焊锡丝、纯锡球、无铅锡膏、BGA 锡球及无铅适用助焊剂、清洗剂等，产品广泛应用于PCB制造业、SMT电子组装、被动组件、电镀产业及半导体封装产业。